DEMI 400

TecnologíTecnologia exclusiva de cavitação por vórtice submerso que elimina os suportes de diferentes tecnologias de impressão.

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Eliminação de suporte

  • O DEMI 400 ™ com patente pendente utiliza a tecnologia exclusiva de Cavitação Submersa de Vórtex (SVC – Submersed Vortex Cavitation) e remove o suporte das seguintes tecnologias de impressão 3D: FDM, SLA, CLIP e Polyjet, entre outras.

  • A tecnologia PostProcess SVC utiliza um fluxo agitado para remover efetivamente os suportes com um processo de “mergulho e flutuação” para girar as peças em toda a câmara. Este movimento variável, combinado com o fornecimento de energia ideal e filtragem de detergente, resulta em uma remoção de suporte rápida e uniforme. Com a movimentação dos fluidos, dentro da máquina, controlada pelos algoritmos de agitação, os dados do sensor são ajustados em tempo real para que as peças não sejam danificadas e a retirada dos suportes seja consistente.

PostProcess DEMI 400

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Software

AUTOMAT3D

Eliminamos as conjeturas da pós-impressão, criando processos pré-programados desenvolvidos a partir de dados.

Materiais

Detergentes

Os detergentes pré-misturados da PostProcess otimizam a remoção de suportes, enquanto deixam as peças fabricadas em perfeitas condições.

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DECI

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